近来，网络通讯芯片规划公司JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣告完结数亿元B轮系列融资。其间B+轮（2021年头完结）由韦豪创芯领投，B++轮（2021年7月完结）由中信本钱旗下集成电路项目出资渠道仁宸半导体控股领投，来自车载和工业视觉工业链的多个一线工业出资组织一同参加出资，旨在深化与车载网络和工业互联赛道头部企业的战略协作，增强协作伙伴的供应链弹性，携手拟定下一代高速视频数据传输和通讯规范。

JLSemi景略半导体联合创始人、董事长兼CEO何润生博士表明：“B轮系列融资极具战略意义，将助力咱们深度布局车载和工业赛道，为工业链上下游供给高速数据链接，数据交换和数据处理的体系解决方案，一同提高供应链的多样化和安全性，为协作伙伴发明战略价值。”

何润生博士说：“JLSemi团队依托在高速网络接口和通讯芯片范畴的深度堆集，沿着OSI的7层网络结构，从技能门槛最高的物理层开端，坚持自研IP和先进工艺，连续推出根据立异性的EtherNext™高速物理层接口PHY架构和BlueWhale™ 新一代L2/L2+ Switch技能的芯片产品组合。十分感谢工业链上下游抢先企业对咱们的高度认可和信赖，咱们将再接再厉，加快产品线的拓宽和技能迭代，继续领跑车载和工业网络通讯芯片的赛道。”

韦豪创芯合伙人梁龙表明：“以太网芯片技能经过20多年的开展，已经成为数据通讯，工业互联和家庭网络的刚需品，商场空间巨大。跟着轿车智能化的开展，以太网技能正快速推翻传统的轿车E/E架构，极大的推高了网通芯片商场的天花板。JLSemi景略半导体在何润生博士带领下，组建了完好而强壮的研制团队，快速量产多款以太网芯片，为多个职业的头部客户大批量运用。韦豪创芯十分看好JLSemi的技能和产品交给才能，并将继续支撑JLSemi的快速开展，一同拓宽以太网在数通、工业和轿车上的使用，为客户发明更多的价值。”

仁宸半导体表明：“JLSemi景略半导体聚集工业互联网和车载网络底层的硬核科技范畴，具有强壮的自主研制才能，已建立起难以逾越的技能壁垒，是国内稀少可贵的高端芯片规划公司。作为中信本钱控股有限公司私募股权出资部分（信宸本钱）旗下集成电路项目出资渠道，咱们专心出资半导体全工业链上的优质公司，JLSemi是十分可贵的一个出资时机。咱们等待与JLSemi优异的办理团队协作，为推进公司深化拓宽车载和工业商场供给助力。”

注：详细融资金额由出资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。